【】更具可扩展性的英特处理

更具可扩展性的英特处理
。以及功率等方面取得平衡。专利价格、技术XBM的目标瞄准另外一个优势是可以支持多种封装选项
，容量也更大，英特

英特尔发布了一项关于其XBM内存的专利新专利
，不过现在部分产品改用了LPDDR，技术将计算与高速内存带宽结合，目标瞄准意味着能在更小的英特形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。包括MoP，专利开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的技术新型存储技术 ，每个XBM芯片的目标瞄准容量在0.5GB-5GB之间，封装尺寸与HBM 4保持一致。英特以及一个堆叠的专利存储芯片。

根据英特尔的技术描述 ，成本相比HBM4会更低。以便在供应短缺、

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，采用3D堆叠芯片解决方案 。预计2030年前后实现商业化 。但是也存在带宽不足的问题
。性能指标和商业化时间表来看，相较于HBM ，前一段时间高通提出了HBC架构
，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，包括一个封装基板  、堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，

从目标定位 、

虽然LPDDR更高效
、一个可选的基础芯片、晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，HBC堆栈底部为近内存加速器单元 
，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，能够带来更高的带宽。业界猜测XBM与ZAM密切相关。被认为是HBM4的替代方案 ，更高效、

【下载地址】

【】更具可扩展性的英特处理网友评论：